【第一參賽人/留學(xué)人員】仇伯倉(cāng)
【留學(xué)國(guó)家】英國(guó)
【技術(shù)領(lǐng)域】新一代信息技術(shù)
【參賽屆次】第6屆
【所獲獎(jiǎng)項(xiàng)】入圍
【項(xiàng)目簡(jiǎn)介】
2019年,立芯公司制定產(chǎn)線擴(kuò)充計(jì)劃,結(jié)合技改項(xiàng)目,計(jì)劃投入2.3億資金提升芯片生產(chǎn)能力和技術(shù)實(shí)力。2020年開(kāi)始,項(xiàng)目租用西安半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)園廠房,新建芯片制備和外延片產(chǎn)線、配套公用工程以及辦公區(qū)域,并將現(xiàn)有芯片產(chǎn)線進(jìn)行搬遷。本次租用廠房面積7200平米,本次先期建設(shè)使用5000平米,其中建設(shè)潔凈生產(chǎn)廠房2000平米,配置兩條芯片制備產(chǎn)線和兩臺(tái)外延爐設(shè)備。預(yù)留面積2000平米,能夠滿足未來(lái)項(xiàng)目進(jìn)一步擴(kuò)充需要(新增一條芯片制備產(chǎn)線、一條初級(jí)封裝產(chǎn)線和四臺(tái)以上外延爐)。預(yù)計(jì)2020年公司實(shí)現(xiàn)年產(chǎn)能4000片,2021年通過(guò)增添相應(yīng)的設(shè)備,年產(chǎn)能提升至8000片。
【展開(kāi)】
【收起】